金伙智能科技簡(jiǎn)介
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工商注冊(cè)信息
武漢金夥智能科技有限公司
來(lái)源：企查查
法人代表：劉勁松
成立日期：2020-05-29
經(jīng)營(yíng)狀態(tài)：存續(xù)
企業(yè)類(lèi)型：有限責(zé)任公司（自然人投資或控股）
所屬行業(yè)：智能硬件/消費(fèi)電子
注冊(cè)資本：100萬(wàn)元
統(tǒng)一社會(huì)信用代碼：91420100MA49GCJDXY
注冊(cè)地址：湖北省武漢市東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)大學(xué)園路15號(hào)附1號(hào)華中科技大學(xué)科技園現(xiàn)代服務(wù)業(yè)示范基地二期4號(hào)樓4-6層5F18-070
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